貼片陶瓷電容在LED電路應用中的注意事項
Time 發布時間: 2022-01-24
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    貼片電容器的全稱為多層(層壓、層壓)貼片陶瓷電容器,簡稱MLCC。當MLCC受到溫度影響時,焊接端容易產生裂紋。在這方面,小型電容器相對優于大型電容器。其原理是,大型電容器的熱傳導不會很快到達整個電容器,因此電容器體不同點的溫差較大,因此膨脹尺寸不同,從而產生應力。這一原理與倒開水時厚玻璃比薄玻璃更容易破碎的原理相同。當修理工修理電容器時,他們也會手動焊接電容器。當MLCC的手工焊接不可避免時,應特別注意焊接工藝。
國巨貼片電容
    眾所周知,IC芯片封裝可分為芯片型和雙列直插式。常常認為貼片和雙列直插式的區別主要是由于體積和焊接方法不同,對系統沒多大的性能影響。也并不是PCB上的每條布線上都有天線效應。PCB上的每個元件都有天線效應。元件的導電部分越大,天線效應越強。因此,對于同一類型的芯片,小封裝尺寸的天線效應弱于大封裝尺寸的天線效應。
    對于同一設備,使用補丁組件比使用雙列直插組件更容易通過EMC測試,其他的如,天線效應還與芯片工作電流回路有關。為了降低天線效應,除了縮小包裝體積外,盡可能減小工作電流環體積和工作頻率,di/dt。注意最新型號的IC芯片(尤其是單芯片)的引腳布局。我們會發現,它們中的大多數都放棄了傳統的方式——左下角的GND和右上角的VCC。在相鄰位置布置VCC和GND是為了減小工作電流回路的尺寸。
    不僅IC芯片,而且電阻和電容(buz60)封裝都與EMC有關。0805產品包的EMC性能優于1206產品包,0603產品包的EMC性能優于0805產品包。目前,0603包裝在世界上很流行。零件包裝是指實際焊接到pcb的位置和外觀。這是一個純粹的空間概念,因此,不同的組件可以共享相同的零件包,相同的組件也可以具有不同的零件包。與電阻一樣,也有傳統的針式元件。元件體積大,必須在電路板上鉆孔以放置元件。鉆孔后,插入部件,然后通過錫爐或噴錫(或手工焊接)。成本很高。較新的設計使用小型表面貼裝元件(SMD)。這種部件不需要鉆孔。用鋼膜將半熔化的錫膏倒入電路板中,然后放置SMD元件,即可將其焊接到電路板上。
 
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